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Zeta-300光學輪廓儀
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產品描述
Zeta-300光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。 Zeta-300繼承了Zeta-20的功能，并增加了隔離選項以及處理更大樣品的靈活性。 該系統采用獲得專利的ZDot?技術和Multi-Mode (多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot?測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-300也是一種高端顯微鏡，可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-300通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發及生產環境。
主要功能
采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛的應用
可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡
ZDot：同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像
ZXI：白光干涉測量技術，適用于z向分辨率高的廣域測量
ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化
生產能力：通過測序和圖案識別實現全自動測量
主要應用
臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應力：2D薄膜應力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應力：2D薄膜應力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
工業應用
LED：發光二極管和PSS（圖案化藍寶石基板）
半導體和化合物半導體
半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
PCB和柔性PCB
MEMS（微機電系統）
醫療設備和微流體設備
數據存儲
LED：發光二極管和PSS（圖案化藍寶石基板）
半導體和化合物半導體
半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
PCB和柔性PCB
MEMS（微機電系統）
醫療設備和微流體設備
數據存儲
